কম্পিউটিং, পরিভাষা অধিকাংশ ব্যবহৃত স্প্যানিশ বা অন্য কোনো ভাষায় অনুবাদ করা হয়নি, সর্বদা স্থানীয় পরিভাষা ব্যবহার করে, যা প্রায় 100% ক্ষেত্রে ইংরেজি থেকে আসে। RAM, Motherboard, ROM, HD, Socket, BIOS এর কিছু উদাহরণ।
যাইহোক, আমরা অন্যান্য উপাদান হিসাবেও খুঁজে পেতে পারি যদি সেগুলির ক্ষেত্রে যেমন অনুবাদ করা হয় হার্ড ড্রাইভ, মাদারবোর্ড, মেমরি… এই নিবন্ধে আমরা সকেটের উপর ফোকাস করতে যাচ্ছি, যদি সেই শব্দটিকে সকেট হিসাবে অনুবাদ করা যেত, যা আসলেই তা।
সকেট কি
কম্পিউটিং এ মাদারবোর্ড, বোর্ড যেখানে প্রতিটি উপাদান সংযুক্ত করা হয় যেগুলি একটি কম্পিউটার সরঞ্জাম তৈরি করে, যেমন RAM, হার্ড ড্রাইভ সংযোগ, গ্রাফিক্স কার্ড এবং অন্যান্য ডিভাইস, সেইসাথে সংশ্লিষ্ট USB সংযোগগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করে৷
এছাড়াও, এটি একটি সকেটও অন্তর্ভুক্ত করে, যা আমি উপরে উল্লেখ করেছি, কম্পিউটিং-এ সকেট (এই শব্দটিও ব্যবহৃত হয় এবং ইন্টারনেট) এর চেয়ে বেশি কিছু নয় সকেট বা স্লট যেখানে প্রসেসর অবস্থিত. এইভাবে, আমরা একই সকেটের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ অন্যটির জন্য আমাদের সরঞ্জামের প্রসেসর আপডেট করতে পারি, যেহেতু এটি সোল্ডার করা হয় না।
সকেট কিছু অন্তর্ভুক্ত ধারণ ক্লিপ যা প্লেটে ঢোকানো পর্যন্ত একটি ধ্রুবক বল প্রয়োগ করে. এই ক্লিপগুলি সকেটে ঢোকানোর মুহুর্তে প্রসেসরের পিনগুলিকে বাঁকানো এড়াতে ডিজাইন করা হয়েছে, যেহেতু, যদি এটি ঘটে, আমরা একটি সোল্ডারিং লোহা ব্যবহার করতে বাধ্য হব কারণ সেগুলি প্রতিস্থাপন করা যাবে না৷
ঢালাই বা পরিবর্তনযোগ্য সকেট
CPU সকেট প্রধানত ব্যবহৃত হয় ডেস্কটপ এবং সার্ভার, যেহেতু এটি সম্পূর্ণ বোর্ড পরিবর্তন না করে শুধুমাত্র প্রসেসর প্রতিস্থাপন করে তার কর্মক্ষমতা আপডেট করতে দেয়।
পোর্টেবল কম্পিউটারে, প্রসেসর সকেটে সোল্ডার করা হয়, তাই এটি আপডেট করা সম্ভব নয়। মোবাইল ডিভাইসগুলিতেও একই ঘটনা ঘটে, যদিও এই ক্ষেত্রে আকর্ষণীয় প্রচেষ্টা করা হয়েছে যা দুর্ভাগ্যবশত জনপ্রিয় হয়ে ওঠেনি।
আধুনিক সকেটগুলিতে পিনের ঘনত্ব বৃদ্ধির সাথে সাথে, উৎপাদন প্রযুক্তির চাহিদা বাড়ছে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের, যা উপাদানগুলিতে প্রচুর সংখ্যক সংকেত পাঠানোর অনুমতি দেয়।
উত্পাদন প্রযুক্তি 5, 7, 10 ন্যানোমিটারের উপর ভিত্তি করে যা অনুমতি দেয় প্রসেসরে আরো ট্রানজিস্টর যোগ করুন. সংখ্যাটি যত কম হবে, একই স্থান ব্যবহার করে একটি প্রসেসরে তত বেশি ট্রানজিস্টর যুক্ত করা যাবে।
বেশিরভাগ সকেট আমরা বাজারে খুঁজে পেতে পারি, হিটসিঙ্কের পাশে মাউন্ট করার জন্য সমন্বয়ে ডিজাইন করা হয়েছে তাপ, যা প্রসেসরের তাপমাত্রা কমিয়ে দেয় যখন এটি সর্বাধিক শক্তিতে কাজ করে।
তাপ সিঙ্কের পাশাপাশি, এটি সবচেয়ে শক্তিশালী সরঞ্জামগুলিতেও ইনস্টল করা হয়, শীতল প্রসেসর অপারেশন সাহায্য করার জন্য এক বা একাধিক ভক্ত এবং তাপমাত্রা স্বাভাবিকের চেয়ে বেড়ে গেলে এটিকে সাময়িক বা স্থায়ীভাবে বন্ধ করা থেকে বিরত রাখুন।
সকেট কি জন্য?
আমাদের ডেস্কটপ কম্পিউটারের মাদারবোর্ডের সকেট আমাদের অনুমতি দেয় বোর্ডে একটি প্রসেসর সংযুক্ত করুন. কম্পিউটারের কমবেশি সুবিধার জন্য প্রয়োজনীয় ইঞ্জিন হল প্রসেসর। প্রসেসরের পাওয়ার কম হলে, আমরা একে অন্যের সাথে প্রতিস্থাপন করতে পারি যতক্ষণ না এটি সামঞ্জস্যপূর্ণ।
উদাহরণস্বরূপ: একটি 1,6-লিটার পেট্রল ইঞ্জিন (যা আমাদের ক্ষেত্রে CPU/প্রসেসর হবে) আমাদেরকে 2-লিটার পেট্রল ইঞ্জিনের মতো একই শক্তি প্রদান করে না, যদিও উভয়ই একই বডিওয়ার্ক ব্যবহার করে (যা এই ক্ষেত্রে মাদারবোর্ড হবে) .
সমস্ত প্রসেসর সমস্ত বোর্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ নয় সমস্ত বোর্ড সমস্ত প্রসেসরের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ নয়। বাজারে আমরা মাদারবোর্ড প্রস্তুতকারকদের একটি বড় সংখ্যা খুঁজে পেতে পারি কিন্তু শুধুমাত্র দুটি প্রসেসর প্রস্তুতকারক: ইন্টেল এবং এএমডি।
সময়ে সময়ে, নতুন প্রজন্মের প্রসেসর বিভিন্ন সকেট প্রয়োজনীয়তা আছে, তাই আপনি একটি সর্বশেষ প্রজন্মের প্রসেসর সহ একটি পুরানো বোর্ড ব্যবহার করতে পারবেন না।
এটি কারণ বোর্ড প্রসেসর প্রযুক্তির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হতে হবে এটির সম্পূর্ণ সুবিধা নিতে সক্ষম হতে।
এছাড়াও, সমর্থিত সকেট AMD প্রসেসর ইন্টেল দ্বারা সমর্থিত নয় এবং এর বিপরীতে, যেহেতু প্রসেসর নির্মাতারা নিজেরাই মাদারবোর্ডের জন্য সকেট ডিজাইন করেন।
সকেটটি মাদারবোর্ডে সোল্ডার করা হয়, তাই এটি অন্য দ্বারা প্রতিস্থাপন করা যায় না যেন আমরা প্রসেসরগুলির সাথে করতে পারি। আমরা যদি আমাদের কম্পিউটার সরঞ্জামের প্রসেসর আপডেট করতে চাই তবে আমাদের অবশ্যই কিনতে হবে একটি প্রসেসর যা সকেটের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, এবং প্রসেসরের মতো একই নির্মাতার হতে হবে.
সকেট সংযোগের ধরন
স্কোকেট এলজিএ
প্রসেসর ডিজাইনে প্রযুক্তি যেমন উন্নত হয়েছে, সংযোগের ধরনও বিবর্তিত হয়েছে, যাতে উচ্চতর কর্মক্ষমতা, ভাল সংযোগ এবং অধিক শক্তি অফার করতে সক্ষম হয়।
সংযোগ ডিআইপি বা ডিআইএল (ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ), এটিই প্রথম যেটি Intel 8088 এবং 8088-এর সাথে ব্যবহার করা হয়েছিল, দুটি সমান্তরাল রেখার সাথে আয়তক্ষেত্রাকার-আকৃতির পিনের সাথে সকেটটি ঢোকানো হয়েছিল। এই ধরনের সকেট এখনও খুব সাধারণ প্রযুক্তির সাথে কিছু পণ্যে ব্যবহৃত হয়, যদিও এটি তাদের খুঁজে পাওয়া ক্রমবর্ধমান কঠিন।
পরে সংযোগ ব্যবহার করা হয় পিএলসিসি (লিডলেস চিপ ক্যারিয়ার) ইন্টেল 80186, 80286 এবং 80836 সহ, একটি চিপ যাতে গোলাকার পিন টিপস রয়েছে এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রিত রাখতে সিরামিকের মধ্যে প্যাক করা হয়েছিল।
পিজিএ সংযোগ (পিন গ্রিড অ্যারে, পিন গ্রিড ম্যাট্রিক্স) প্রসেসর জুড়ে বিতরণ করা ছোট ধাতব পিন দ্বারা তৈরি করা হয়। এই ধরনের সংযোগের সাথে প্রথম প্রসেসরটি ছিল 80486 সালে ইন্টেল 1989 এবং পরে AMD দ্বারা ব্যবহৃত হয়েছিল।
বিজিএ ধরনের সংযোগ (বল গ্রিড অ্যারে, বল গ্রিড অ্যারে) ছোট পিন দ্বারা তৈরি করা হয় যা সকেটে রাখা বৃত্তাকার আকারের। এই সংযোগগুলি সিপিইউর গর্তে ফিট করে এবং সোল্ডারিং দ্বারা সংশোধন করা হয়, তাই সেগুলি প্রতিস্থাপন করা যায় না।
এলজিএ টাইপ সংযোগ (ল্যান্ড গ্রিড অ্যারে, গ্রিড কন্টাক্ট ম্যাট্রিক্স) সিপিইউ এবং সকেটের মধ্যে মাপসই করা যোগাযোগের পৃষ্ঠের মাধ্যমে তৈরি করা হয়। এটি এই ধরনের সংযোগ যা বর্তমানে বেশিরভাগ আধুনিক প্রসেসরে ব্যবহৃত হয়। 2012 সালে Intel Xeon এর সাথে ব্যবহার করা শুরু করে