В компютрите повечето от използваната терминология не е преведен на испански или друг език, винаги използвайки родна терминология, която в почти 100% от случаите идва от английски. RAM, дънна платка, ROM, HD, сокет, BIOS са някои примери.
Въпреки това можем да намерим и други компоненти, ако са преведени, както е в случая твърд диск, дънна платка, памет... В тази статия ще се съсредоточим върху Socket, ако тази дума можеше да бъде преведена като гнездо, което всъщност е.
Какво е Сокетът
Дънната платка в компютрите, е платката, където всеки един от компонентите е свързан които съставляват компютърно оборудване, като RAM, връзки за твърди дискове, графична карта и други устройства, както и включващи съответните USB връзки.
В допълнение, той включва и сокет, който, както посочих по-горе, сокетът в изчисленията (този термин се използва също и интернет) не е нищо повече от гнездо или слот, където се намира процесорът. По този начин можем да актуализираме процесора на нашето оборудване за друг съвместим със същия сокет, тъй като не е запоен.
Контактите включват някои задържащи щипки, които прилагат постоянна сила, докато се вмъкнат в плочата. Тези щипки са предназначени да избягват огъването на щифтовете на процесора в момента, в който се поставят в гнездото, тъй като, ако това се случи, ще бъдем принудени да използваме поялник, тъй като те не могат да бъдат заменени.
Заварена или сменяема муфа
Процесорните гнезда се използват главно в настолни компютри и сървъри, тъй като позволява да се актуализира производителността му чрез подмяна само на процесора, без да се налага да се сменя цялата платка.
На преносими компютри, процесора е запоен към гнездото, така че не е възможно да го актуализирате. Същото се случва и на мобилни устройства, въпреки че в тази област имаше интересни опити, които, за съжаление, не станаха популярни.
С увеличаването на плътността на щифтовете в съвременните гнезда, нарастващи изисквания към производствената технология на печатни платки, което позволява да се изпращат голям брой сигнали към компонентите.
Технологията на производство е базирана на 5, 7, 10 нанометра, които позволяват добавете повече транзистори към процесорите. Колкото по-ниско е това число, толкова повече транзистори могат да бъдат добавени към процесор, използвайки същото пространство.
Повечето от контактите, които можем да намерим на пазара, са проектирани в комбинация за монтиране до радиатор топлина, което намалява температурата на процесора, когато той работи на максимална мощност.
Заедно с радиатора, той е инсталиран и в най-мощното оборудване, един или повече вентилатори за подпомагане на охлаждането на работата на процесора и да предотврати временното или постоянното му спиране, когато температурата се повиши над нормалното.
За какво е гнездото?
Сокетът на дънната платка на нашия настолен компютър ни позволява прикрепете процесор към платката. Процесорът е двигателът, необходим за компютъра, за да има повече или по-малко предимства. Ако процесорът падне на мощност, можем да го заменим с друг, стига да е съвместим.
Например: 1,6-литров бензинов двигател (който в нашия случай би бил CPU/процесор) не ни предлага същата мощност като 2-литров бензинов двигател, въпреки че и двата използват една и съща каросерия (която в този случай би била дънната платка) .
Не всички процесори са съвместими с всички платки не всички платки са съвместими с всички процесори. На пазара можем да намерим голям брой производители на дънни платки, но само двама производители на процесори: Intel и AMD.
От време на време нови поколения процесори имат различни изисквания към гнездата, така че не можете да използвате стара платка с процесор от последно поколение.
Това е така платката трябва да е съвместима с технологията на процесора за да можете да се възползвате напълно от него.
Също така, поддържани гнезда с процесори AMD не се поддържат от Intel и обратно, тъй като самите производители на процесори са тези, които проектират гнездата за дънните платки.
Сокетът е запоен към дънната платка, така че това не може да бъде заменено с друго, както ако можем да направим с процесорите. Ако искаме да актуализираме процесора на нашата компютърна техника, трябва да купим процесор, който е съвместим с сокета и трябва да е от същия производител като процесора.
Видове връзки на гнезда
Скокет LGA
Тъй като технологията в дизайна на процесора е напреднала, видът на връзките също се е развил, за да предложи по-висока производителност, по-добра свързаност и да може да предложи по-голяма мощност.
връзка DIP или DIL (двоен вграден пакет), той беше първият, използван с Intel 8088 и 8088, с две успоредни линии от щифтове с правоъгълна форма, които вмъкнаха гнездото. Този тип контакти все още се използват в някои продукти с много проста технология, въпреки че е все по-трудно да ги намерите.
По-късно връзката беше използвана PLCC (безоловен чип носител) с Intel 80186, 80286 и 80836, чип, който има заоблени върхове на щифтове и е опакован в керамика, за да поддържа температурата контролирана.
PGA връзката (pin grid масив, pin grid matrix) се прави от малки метални щифтове, разпределени в целия процесор. Първият процесор с този тип връзка беше Intel 80486 през 1989 г. и по-късно беше използван от AMD.
Връзки тип BGA (топка решетка масив, сачмен решетъчен масив) са направени от малки щифтове с кръгла форма, поставени в гнездото. Тези връзки се вписват в дупките на процесора и се фиксират чрез запояване, така че не могат да бъдат заменени.
Връзка тип LGA (масив от земна мрежа, мрежа контактна матрица) е направена чрез контактни повърхности, които пасват между тези на процесора и тези на сокета. Това е типът връзка, който в момента се използва в повечето съвременни процесори. Започна да се използва през 2012 г. с Intel Xeon